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intel公布了其下一代英特尔至强融核处理器
作者: 连众商城 时间:2014-07-03

 英特尔公司今日发布了其下一代英特尔至强融核处置器(代号为Knights Landing)的更多细节信息,其间包含将它集成到封装之内的全新高速互连技能,以及同样会集成到封装内的高带宽内存,两者的联系运用将有望进一步加快科学发现的功率。现有的内存和互连技能通常作为效劳器内的独立组件供给,而这约束了高功用核算机的功用和密度。

名为英特尔Omni Scale Fabric的全新互连技能旨在满意下一代高功用核算的需要。它将被集成至下一代英特尔至强融核处置器以及将来的通用英特尔至强处置器中。这种集成行动以及为高功用核算优化的架构的互连架构能满意将来高功用核算布置关于功用、可扩展性、可靠性、功耗和密度的要求,它还可经过超大规模布置的方式,平衡入门级运用的报价和功用。

英特尔公司数据中心事业部副总裁兼工作站与高功用核算总经理Charles Wuischpard 表明:“经过在Knights Landing中集成英特尔Omni Scale Fabric,英特尔正在重塑高功用核算体系的根底构建模块。这标志着高功用核算职业一个重要的转折点和里程碑。Knights Landing将是首个真实的众核处置器,它可处置当时在内存和I/O功用上的应战。它还能撑持编程人员充分利用现有的代码和规范的编程形式,在广泛的运用上完成明显的功用提高。其平台规划、编程形式和均衡的功用使其朝着百亿亿级核算迈出了具有实践意义的第一步。”

Knights Landing——抢先业界的“集成”
除了供给根据PCIe的插卡,Knights Landing还可作为独立的处置器,直接装置在主板插座中。这种商品型态可消除那些GPU和加快器处置方案在PCIe上传输数据时常常遇到的编程复杂性和带宽瓶颈疑问。英特尔今日还泄漏:Knights Landing发布时将集成容量高达16GB的高带宽内存。这种新式内存将由英特尔和镁光(Micron)携手规划,与DDR4内存比较可将带宽提高5倍1,与现有的根据GDDR的内存比较可将能效提高5倍2 并将密度提高3倍2。当与集成的英特尔Omni Scale Fabric联系运用时,该内存可撑持Knights Landing作为独立的核算构建模块进行装置,然后经过削减组件的数量来节约空间和能耗。

Knights Landing具有超越60个为高功用核算优化的、根据Silvermont架构的内核,与当时一代商品比较,估计能够供给3 TFLOPS的双精度浮点核算功用3 ,并将单线程功用提高达3倍4。作为独立的效劳器处置器,Knights Landing将撑持在容量和带宽上可对抗英特尔至强平台的DDR4内存,然后可撑持占用较大内存空间的运用。Knights Landing将与英特尔至强处置器完成二进制兼容5,然后协助软件开发人员轻松复用现有的代码。

关于倾向于运用独立组件和疾速晋级途径(无需晋级其他体系组件)的客户,Knights Landing和英特尔Omni Scale Fabric控制器也能够独立的、根据PCIe的插卡型态来进行供货。当时供给的英特尔True Scale Fabric和将来的英特尔Omni Scale Fabric间完成了运用兼容性,因而客户在迁移至新的互连技能时无需更改其运用。针对当时购买英特尔True Scale Fabric的客户,英特尔将于英特尔Omni Scale Fabric上市后为其供给有关的晋级方案。

Knights Landing处置器方案于2015年下半年装备到商用体系中,后续将掩盖更多商场。例如,本年4月份美国国家动力研讨科学核算中心(NERSC)曾宣告将于2016年施行一项高功用核算布置,该布置将效劳超越5,000名用户以及超越700个超大规模科研项目。

美国劳伦斯伯克利国家实验室NERSC总监Sudip Dosanjh博士表明:“咱们非常高兴能与Cray及英特尔一同协作开发NERSC的下一代超级核算机‘Cori’,它将运用9,300多颗英特尔Knights Landing处置器,可经过易用的编程形式为咱们的用户供给通往百亿亿级核算的入口。咱们常常受限于内存带宽的代码,也将大大获益于Knights Landing集成的高速内存。咱们等待推动用现有超级核算机所无法完成的全新科技发展。”

英特尔Omni Scale Fabric:新的互连带来新的速度
英特尔Omni Scale Fabric专为下一代高功用核算规划和优化。其构建根底是英特尔从Cray和QLogic手中获取的有关技能的强化组合,并融入了来自英特尔本身的立异。它将供给全部的商品线,包含适配器、交换机、导向器级交换机体系、敞开软件办理和东西。此外,现有互连技能的导向器级交换机中的传统电子收发器将由根据英特尔Silicon Photonics 技能的处置方案所代替,后者可提高端口密度、简化布线并降低成本6。英特尔Omni Scale Fabric还将被集成到下一代14纳米制程的英特尔至强处置器中,充分发挥全新互连技能及其与业界最受期待的通用处置器商品宗族相集成的优势。英特尔架构高功用核算机坚持微弱发展势头

现有的英特尔至强处置器和英特尔至强融核协处置器为全球范围内很多一流的高功用核算体系所选用,例如来自我国、功用达35 PFLOPS的银河二号(Milky Way 2)体系。现有的至强融核协处置器也被全球超越200款OEM规划所选用。为协助优化适用于众核处置的运用,英特尔还与全球范围内的大学和研讨机构协作建立了30多个英特尔并行核算中心(IPCC)。根据规范通用编程言语的优化可经过重新编译来完成持续运用,因而当时在英特尔至强融核协处置器上的并行优化出资将由Knights Landing所承继,递加的调优收益也将有助于充分利用Knights Langing的立异功用。

英特尔技能在第43届全球高功用核算机500强(TOP500)排行榜中也屡次呈现,持续扮演了全球最强大超级核算机规范构建模块的人物。在该榜单中,有85%的上榜体系为根据英特尔架构的体系,而在新上榜的体系中,则有97%为根据英特尔架构的体系。在英特尔推出其首款众核架构商品后的18个月内,根据英特尔至强融核协处置器的上榜体系所供给的功用,在所有500套上榜体系输出的整体功用中已能占有高达18%的份额。

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