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英特尔与美光打造多核心至强Phi与3D DRAM组合
作者: 连众商城 时间:2014-07-03

英特尔发布关于其下一代“Knights Landing”至强Phi多中心处置器的更多细节信息,其间包括名为英特尔Omni Scale Fabric的全新高速互连技能以及封装在芯片中的美光Gen2 Hybrid Memory Cube(简称HMC)DRAM——其最大容量为16GB。

英特尔的Silvermont凌动处置器微架构开端向高性能核算领域跨进“英特尔通过将Omni Scale Fabric集成到Knights Landing傍边的方法对高性能核算体系的根底构件进行了重新构建,然后为高性能核算业界带来重要的开展转机与里程碑,”英特尔公司副总裁兼作业站及高性能核算事务总经理Charles Wuischpard在一份声明中指出。“Knights Landing将作为第一款真实的多中心处置器,旨在处置当前困惑用户的内存与I/O性能应战。”

这套新的构造不只将被用在Knights Landing处置器傍边——依据英特尔方面的说法,它计划于2015年年末开端与“超越60个依据高性能核算强化型Silvermont架构的核算中心”相对接——不过一起也将被归入到“将来的14纳米英特尔至强处置器”傍边。

英特尔方面指出,Omni Scale Fabric以该公司的“内部创新”效果以及从克雷与QLogic收买获取的知识产权为根底。“除此之外,”芯片巨子陈述称,“当前主控交换机制中的传统电子收发技能现已被依据英特尔Silicon Photonics的处置计划所取代,然后进步端口密度、简化线缆排布并下降运用本钱。”

英特尔公司一起声称,那些当前正在运用英特尔True Scale Fabric InfiniBand技能的客户将迎来更多好消息:使用现有构造计划的应用程序将能够与行将问世的Omni Scale Fabric相兼容,英特尔还将“供给计划”以保证Omni Scale Fabric正式推出后的全面晋级流程。

一向重视英特尔“Knights”系列多中心处置器开发意向的朋友们能够还记得,它们实际上脱胎自开始被弃用的图形处置项目Larrabee、并于2010年正式被划归Knights Ferry“开发渠道”之下,其首个商用版别是2011年上市的依据飞跃中心的Knights Corner商品。

该芯片本来被称为“多集成中心”处置器,也就是咱们所熟知的缩写词“MIC”。不过这一称谓在2012年遭到筛选,英特尔方面决议重新为其树立“至强Phi”品牌——或许这是因为连英特尔自个也不知道到底MIC大概被称为“Mick”仍是“Mike”。

英特尔开始于上一年十一月初次评论Knights Landing,并表明该计划将一起推出PCIe卡上的协处置器/加速器版别——这一点与其长辈“Knights Corner”至强Phi相同——以及可接入插槽并用于体系启动的CPU版别。

在上一年十一月的声明傍边,英特尔还泄漏称Knights Landing将一起包括内存与多中心芯片,二者一起存在于封装傍边。而就在本周一,芯片巨子表明内存机制的开发作业由美光方面担任并将依据后者的Gen2 Hybrid Memory Cube技能。

“美光与英特尔现实上现已就内涵立方技能合作了很长一段时间,”美光公司HMC技能战略官Mike Black在承受采访时指出。“咱们现已在IDF 2011大会上展示了一套技能渠道,并在那里首次将HMC推到大众面前。”

让内存与CPU中心尽能够挨近一方面是出于数据传输速度的考量——“速度比本来高出一个量级,”Black强调称——一起也能够下降借由硅通孔(简称TSV)完成的内存分区拜访所带来的动力消耗量。

想要获得超卓的DRAM数据吞吐才能?美光的3D Hybrid Memory Cube能够完成这一方针

事完成已证明,硅通孔在制造层面的难度适当之高,这首要是因为咱们很难保证其精确、均匀地从底部贯通到顶部。不过依据Black的说法,“咱们在曩昔十年傍边一向致力于研讨硅通孔技能,并在曩昔三到四年内取得了长足的进步。”他坦言,美光在硅通孔开发的前期阶段的确遭遇到一系列“应战”,但“当前大多数公司的实际运用证明了硅通孔是一项适当牢靠的技能效果。”

被Black描绘为“高性能封装内存”的3D-内存仓库属于逻辑层(依据IBM 32纳米逻辑制程)的组成部分,在此根底上美光使用30纳米制程在芯片中加入了四个或许八个内存阵列。每一个内存层都供给4Gb DRAM,因而其整体容量密度可达2GB或许4GB。

当前八层仓库现已是3D内存仓库所能到达的上限,他告诉咱们,并表明仓库层数越高、由此带来的额定开发作业也就越深重——不过他一起指出,“咱们的客户将享受到咱们技能才能所能到达的极限”,然后在尽能够小的芯片体积内最大程度获取内存容量。

在根底层中归入内存逻辑还带来一项额定的优势。“因为咱们现已设置了逻辑制程,”Black表明,“因而咱们能够完成更超卓的先进性与弹性;咱们能够在运转过程中对内存仓库自身进行调整,然后防止行将被触发的事情呈现资源缺乏以及运转毛病。”

英特尔当前还没有就Knights Landing商品线的插槽或许PCIe版别放出定价信息,不过依据Black关于HMC的阐明,将额定3D内存作为封装DRAM的规划并不会给将于下一年推出的全新多中心处置器商品带来报价提高。

“从整体持有本钱视点来看,”他解释称,“相较于当前的现有内存渠道,HMC本来处于低本钱内存施行区间。”Black这儿所指的“施行”效果,意味着高性能封装内存所能到达的超卓内存带宽:高达DDR3的15倍以及DDR4的5倍。

 

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